看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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因为微软的一代目们懂得吃小亏占大便宜这个道理。 首先从战略的...
以前我是神烦这种cookie弹窗的。 自己做海外网站设计的时...
我的天,真的爆炸了!而且非常严重!更新一下:天亮了,经过一晚...
都说谷雨风很大,评论非常两极分化,有人说好用,有人说智商税。...
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